摘要： 臺積電CoWoS先進封裝需求進一步爆發(fā)?！　?jù)臺灣經(jīng)濟日報今日消息，繼英偉達10月確定擴大下單后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級客戶近期也對臺積電追加CoWoS訂單。臺積...

臺積電CoWoS先進封裝需求進一步爆發(fā)。

　　據(jù)臺灣經(jīng)濟日報今日消息，繼英偉達10月確定擴大下單后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級客戶近期也對臺積電追加CoWoS訂單。

臺積電為應(yīng)對上述五大客戶需求，加快CoWoS先進封裝產(chǎn)能擴充腳步，明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%，達3.5萬片——換言之，臺積電明年CoWoS月產(chǎn)能將同比增長120%。

　　與此同時，臺積電也進一步對設(shè)備廠商追加訂單，已有多家先進封裝設(shè)備廠陸續(xù)接獲臺積電通知，必須全力支援其擴大先進封裝產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)預(yù)期，臺積電對CoWoS相關(guān)設(shè)備廠商追加的訂單，將從明年上半年開始裝機并進入試產(chǎn)，明年下半年開始投入產(chǎn)能。

　　整個行業(yè)都在等待AI芯片產(chǎn)能開出，而AI芯片廠商們則對臺積電CoWoS產(chǎn)能“望眼欲穿”。

　　而上周已有報道指出，由于CoWoS設(shè)備交期依舊長達8個月，臺積電11月已開始改裝設(shè)備，啟動整合扇出型封裝（InFO）改機。彼時報道預(yù)計此舉可將CoWoS月產(chǎn)能提升至1.5萬片，優(yōu)于市場共識的1.2萬片。

　　目前，英偉達是臺積電CoWoS先進封裝主要投片大客戶，幾乎占據(jù)臺積電六成產(chǎn)能，主要應(yīng)用在其H100、A100等AI芯片。另外，英偉達將于明年上半年推出H200架構(gòu)，明年下半年推出B100架構(gòu)。

分析師預(yù)期，從B100架構(gòu)開始，英偉達將用Chiplet技術(shù)，對臺積電先進封裝將用CoWoS-L技術(shù)。且不止一家機構(gòu)評估顯示，B100架構(gòu)可能用臺積電4nm制程，或?qū)⒂媒Y(jié)合2顆GPU晶粒（Die）和8顆HBM。此外，CoWoS-L封裝在硅中介層加進主動元件LSI層，提升芯片設(shè)計及封裝彈性，可支援更多顆HBM堆疊。

　　而AMD最新AI芯片產(chǎn)品則正處于量產(chǎn)階段，預(yù)計明年上市的MI300芯片將用SoIC及CoWoS等兩種先進封裝技術(shù)。不僅如此，AMD旗下賽靈思一直是臺積CoWoS先進封裝主要客戶。

　　臺積電總裁魏哲家曾指出，客戶要求增加先進封裝產(chǎn)能，并非因為半導(dǎo)體先進制程價格（高）的問題，而是客戶更有提升系統(tǒng)性能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。

　　總體而言，先進封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動芯片高密度集成、性能提升、 體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。

　　根據(jù)Yole預(yù)測，2014年先進封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達到47%，預(yù)計2025年占比將接近于50%。在先進封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2027年CAGR達14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動。

　　落實到具體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，開源證券強調(diào)，先進封裝設(shè)備投資額約占產(chǎn)線總投資的87%。相較傳統(tǒng)封裝，先進封裝對固晶機、研磨設(shè)備精度要求更高，對測試機的需求量增多，同時因為多了凸點制造、RDL、TSV等工藝，產(chǎn)生包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、深孔金屬化電鍍設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、回流焊設(shè)備等在內(nèi)的新需求。

　　A股中，先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈廠商包括：

（1）封裝測試：長電科技、 通富微電、甬矽電子、晶方科技，偉測科技；

（2）先進封裝材料：方邦股份、華正新材、興森科技、強力新材、飛凱材料、德邦科技、南亞新材、沃格光電；

（3）封裝測試設(shè)備：長川科技、華峰測控、金海通、文一科技（***）、芯碁微裝、新益昌等。

（文章來源：財聯(lián)社）