摘要： 據(jù)21財(cái)經(jīng)，今日中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍在以“創(chuàng)芯未來 共筑生態(tài)”為主題的2023中國臨港國際半導(dǎo)體大會上對記者表示，當(dāng)前依靠工藝...

據(jù)21財(cái)經(jīng)，今日中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍在以“創(chuàng)芯未來 共筑生態(tài)”為主題的2023中國臨港國際半導(dǎo)體大會上對記者表示，當(dāng)前依靠工藝技術(shù)進(jìn)步幾乎無法實(shí)現(xiàn)更高性能的計(jì)算，特別是從現(xiàn)有計(jì)算芯片的主流路線推演，已難以滿足Z級超算的性能、功耗和成本需求，需要研發(fā)新的計(jì)算芯片架構(gòu)來應(yīng)對智能化、大算力的新挑戰(zhàn)。