摘要： 　　據(jù)知情人士透露，日本政府將在額外預(yù)算中撥款近2萬億日元（約合133億美元），以提高其在國內(nèi)生產(chǎn)和保障半導(dǎo)體供應(yīng)的能力?！　∑渲?，約7600億日元將投入支持日本大規(guī)模生產(chǎn)芯片的...

　　據(jù)知情人士透露，日本將在額外預(yù)算中撥款近2萬億日元（約合133億美元），以提高其在國內(nèi)生產(chǎn)和保障半導(dǎo)體供應(yīng)的能力。

　　其中，約7600億日元將投入支持日本大規(guī)模生產(chǎn)芯片的基金，這些資金可能用于支持臺積電（TSM.US）在日本西南部熊本的第二家芯片工廠；約6400億日元將用于另一只基金，以支持尖端芯片的研究，這筆資金可能用于日本本土芯片企業(yè)Rapidus；約5700億日元將分配給另外一個單獨的基金，以加強對日本的芯片供應(yīng)穩(wěn)定。

　　知情人士補充稱，在日本內(nèi)閣周五批準額外預(yù)算之前，這些數(shù)字不會得到最終確定。

　　日本正在大舉投資以重振其芯片產(chǎn)業(yè)。該國的目標是到2030年將本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷售額提高兩倍，至15萬億日元以上。截至目前，日本承諾的半導(dǎo)體補貼包括為臺積電位于熊本的第一家芯片工廠提供4700億日元的資金，該工廠將于2024年底投產(chǎn)；日本還為Rapidus提供了約3300億日元的資金，該公司于2027年在北海道北部開始大規(guī)模生產(chǎn)2nm邏輯芯片。