摘要： 　　本文源自：科創(chuàng)板日報　　存儲廠商重金再擴產(chǎn)，誰需要HBM？憑什么是HBM？HBM行業(yè)A股廠商有哪些？兩大存儲巨頭正計劃將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍，雖報道未言明具體時間點，但這...

　　本文源自：科創(chuàng)板日報

　　存儲廠商重金再擴產(chǎn)，誰需要HBM？憑什么是HBM？HBM行業(yè)A股廠商有哪些？兩大存儲巨頭正將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍，雖報道未言明具體時間點，但這一擴產(chǎn)倍數(shù)已高于數(shù)月前報道中的“產(chǎn)能提高一倍”。

　　擴產(chǎn)風(fēng)潮席卷HBM領(lǐng)域。由于AI芯片飛速發(fā)展，HBM需求水漲船高，存儲三大巨頭都在爭相推進HBM生產(chǎn)/擴產(chǎn)。

　　其中，三星、SK海力士據(jù)悉正將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。

　　前者為擴大HBM產(chǎn)能，之前已收購三星顯示（Samsung Display）天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備，其在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM。公司已花費105億韓元購買上述建筑和設(shè)備等，預(yù)計追加投資7000億-1萬億韓元。

　　后者則在本周透露，預(yù)計到2030年公司HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆。同時其更打響了存儲行業(yè)資本開支上調(diào)“第一槍”，決定在2024年預(yù)留約10萬億韓元（約合76億美元）的設(shè)施資本支出——相較今年6萬億-7萬億韓元的預(yù)計設(shè)施投資相比，增幅高達(dá)43%-67%，這一數(shù)字也超出市場預(yù)期。

　　擴大的投資將聚焦于兩項內(nèi)容：一是為高附加值DRAM芯片擴建設(shè)施，包括HBM3、DDR5及LPDDR5；二是升級HBM的TSV（硅通孔）先進封裝技術(shù)。

　　值得注意的是，雖說在“擴產(chǎn)至2.5倍”的報道中，韓媒并未言明具體時間點，但這一擴產(chǎn)倍數(shù)已高于數(shù)月前報道中的“產(chǎn)能提高一倍”。

　　在6-7月曾有消息指出，SK海力士已著手?jǐn)U建HBM產(chǎn)線，目標(biāo)將HBM產(chǎn)能翻倍。擴產(chǎn)焦點在于HBM3，SK海力士正在準(zhǔn)備投資后段工藝設(shè)備，將擴建封裝HBM3的利川工廠。預(yù)計到今年年末，后段工藝設(shè)備規(guī)模將增加近一倍。三星投資1萬億韓元（約合7.6億美元）擴產(chǎn)HBM，目標(biāo)明年底之前將HBM產(chǎn)能提高一倍，公司已下達(dá)主要設(shè)備訂單。

　　至于另一巨頭美光，將在2024年推出8層堆疊的AI和數(shù)據(jù)中心專用HBM3E內(nèi)存；將于2024年底到2025年年初推出12層堆疊的HBM3E 。

　　▌?wù)l需要HBM？

　　在三大巨頭中，SK海力士的擴產(chǎn)似乎顯得最有信心也最為激進。能撐起它的野心的，自然是客戶極為旺盛的需求。

　　在上個月末的財報會議上，SK海力士已透露，2024年的HBM3與HBM3E產(chǎn)能已全部售罄，正在與客戶、合作伙伴討論2025年HBM產(chǎn)量與供應(yīng)。而本周報道指出，不僅是2024年的產(chǎn)能，SK海力士HBM 2025年的預(yù)期產(chǎn)能也出現(xiàn)了完全售罄的跡象。

　　至于有哪些公司已加入HBM“買買買大軍”？英偉達(dá)與AMD。

　　英偉達(dá)最新推出的NVIDIA HGX? H200，該平臺基于NVIDIA Hopper架構(gòu)，是首款提供HBM3e內(nèi)存（速率更快、容量更大）的GPU，以加速生成式AI和大語言模型，同時推進HPC工作負(fù)載的科學(xué)計算。

　　不僅如此，英偉達(dá)2024年推出Blackwell架構(gòu)B100 GPU。分析師預(yù)期，從B100架構(gòu)開始，英偉達(dá)將用Chiplet技術(shù)，對臺積電先進封裝將用CoWoS-L技術(shù)。且不止一家機構(gòu)評估顯示，B100架構(gòu)可能用臺積電4nm制程，或?qū)⒂媒Y(jié)合2顆GPU晶粒（Die）和8顆HBM。此外，CoWoS-L封裝在硅中介層加進主動元件LSI層，提升芯片設(shè)計及封裝彈性，可支援更多顆HBM堆疊。

　　之前英偉達(dá)的HBM一直由SK海力士獨家供應(yīng)，由于需求極為龐大，三星據(jù)稱也已通過質(zhì)量評估，即將加入供應(yīng)商隊列。日前已有消息稱，三星電子從明年1月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。

　　不僅如此，8月業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星第四代HBM芯片HBM3和封裝服務(wù)已通過AMD的質(zhì)量測試，準(zhǔn)備向AMD提供HBM芯片和交鑰匙封裝服務(wù)，AMD將這些芯片和服務(wù)用于其Instinct MI300X加速器。

　　此外，SK海力士也正在向AMD供應(yīng)HBM3。

　　▌憑什么是HBM？

　　AI熱潮下，存力站上風(fēng)口，美光總裁兼CEO梅赫羅特拉更放出“AI即內(nèi)存”的豪言——“當(dāng)你展望未來時，它就等于人工智能，而人工智能等于內(nèi)存?！?/p>

　　而在所有存儲芯片中，HBM被看做是“最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲芯片”。

　　HBM打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。其主要基于與處理器相同的“Interposer”中介層互聯(lián)實現(xiàn)近存計算，顯著減少數(shù)據(jù)傳輸時間，且節(jié)省布線空間。而基于TSV工藝的堆疊技術(shù)則顯著提升了帶寬，并降低功耗和封裝尺寸。更有數(shù)據(jù)顯示，3D TSV工藝較傳統(tǒng)POP封裝形式節(jié)省了35%的封裝尺寸，降低了50%功耗，并且對比帶來8倍帶寬提升。

　　方正證券11月14日報告指出，HBM正成為HPC軍備競賽的核心。算力需求井噴疊加產(chǎn)能受限，HBM價格高增，市場規(guī)模高速增長。

　　從成本端來看， HBM平均售價至少是DRAM三倍；而此前受ChatGPT的拉動同時受限產(chǎn)能不足，HBM價格一路上漲，與性能最高的DRAM相比，HBM3的價格上漲了五倍。

　　TrendForce認(rèn)為，高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流。2022年全球HBM容量約1.8億GB，2023年增長約60%達(dá)2.9億GB，2024年將再增長30%。券商以HBM每GB售價20美元測算，2022年全球HBM市場規(guī)模約為36.3億美元，預(yù)計至2026年市場規(guī)模將達(dá)127.4億美元，對應(yīng)CAGR約37%。

　　▌HBM需要什么？

　　落實到產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，民生證券認(rèn)為，HBM將拉動上游設(shè)備及材料用量需求提升。

　?。?）設(shè)備端：TSV和晶圓級封裝需求增長。前道環(huán)節(jié)，HBM需要通過TSV來進行垂直方向連接，增加了TSV刻蝕設(shè)備需求；中段環(huán)節(jié)，HBM帶來了更多的晶圓級封裝設(shè)備需求；后道環(huán)節(jié)，HBM的多芯片堆疊帶來diebond設(shè)備和測試設(shè)備需求增長。

　?。?）材料端：HBM的獨特性主要體現(xiàn)在堆疊與互聯(lián)上。對于制造材料：多層堆疊對于制造材料尤其是前驅(qū)體的用量成倍提升，制造材料核心廠商包括：雅克科技、神工股份等；對于封裝材料：HBM將帶動TSV和晶圓級封裝需求增長，而且對封裝高度、散熱性能提出更高要求，封裝材料核心廠商包括：聯(lián)瑞新材、華海誠科、飛凱材料等。

　　方正正補充稱，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈有望在各品類半導(dǎo)體設(shè)備、材料受益：1）固晶機：新益昌；2）測試機、分選機等：長川科技；3）特種氣體：華特氣體；4）電子大宗氣體：金宏氣體、廣鋼氣體；6）前驅(qū)體：雅克科技；7）電鍍液：天承科技；8）環(huán)氧塑封料：華海誠科。

　　據(jù)《科創(chuàng)板日報》不完全統(tǒng)計，A股中：